Frduino 部品実装図（修正）

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やっと部品実装図面を作成したので、これを見ながら半田付けお願いします。

いくつかパターンミス対策内容と実装順番等注意点、拡張機能の説明を。

・DC-DCコンバーターのENは[HIGH]でONですので、
　R8は実装せず、下側を100kΩを介してVINに接続してください。
　100kΩがなくて直接VINにつないでもONしますが、
　100kΩがあると、子基板を挿すと自動的にDC-DCがOFFし、電池を付けたままでも子基板が挿せるので便利です
　（初出で、ENピンを間違えてましたすみません。4pinがENです）

・SW1タクトスイッチ
　通常と90度回転して無理やり取り付け
　　or
　表から見て右下のピン以外のパターン接続を両面共カットして通常の方向で挿入

・CN1より先にCN3（SDソケット）をなるべく左側に寄せて実装
　CN1と干渉しますので多少CN1を浮かせぎみで実装
　（ピンヘッダの方が干渉しなさそうですが、穴系合わず刺さりません・・）

microSDソケットの黒い樹脂を削るとCN1もまっすぐ取り付けられます。
　

・L1:予定していたものが性能がでなかったので、パットが異なりますが
　同梱した部品は、性能がよい見た目がパッケージが8角形のものに変更しました
　C9と干渉するので
　C9より先にL1を実装してください

・LEDは1005と小型で裏返しても方向が分かりにくいです
　表の写真も掲載しました
　発光部のある丸ポチが見えるほうが、カソード側です
　LEDの捺印はLEDの部品番号ではなく、Ardinoのデジタルポート名となっています。

　
・D18のLEDのアノードはopenになっているのですが、隣のPADと接続するとパワーLEDとして使用可能です

・SW1はOPENなので、GNDと反対側にあたる端子をINT0のR16等と
　任意のピンとジャンパーで接続してください

・電池の＋−は通常の乾電池と出っ張り方向が逆なので注意が必要です。
　念のため、電池は＋−の記載をしておきました。

・LEDをPOV等に使用する場合は、もっと明るいほうがみやすいです
　電流制限抵抗を300Ω等に小さくしてお使いください。
　SML-P11MTT86
　の仕様はこちら
　http://www.rohm.co.jp/products/opto_device/led/chipled/sml-p11mt/

組み立て手順としては、
まずは、AVRマイコンと8MHz振動子、microSDソケット、書き込み用pinを実装して、
avrdudeでデバイスが認識するかを確認して書き込みできることを確認してから
残りの部品を半田付けするのが良いと思います。

子基板の配線と書き込み方法については、明日投稿予定です。

不明な点や間違いが見つかりましたら、メールかコメントをください。
足がない部品は位置決めが全てと思います。

よろしくお願いします。